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Besonders der Prototypenbau von Leiterplatten wurde von vielen unserer bisherigen Kunden gewünscht. Unser umfangreich ausgestattetes Ingenieurbüro und das große Netzwerk an Bauteillieferanten bzw. Produzenten ermöglichen dies. Bevor Ihre Entwicklung in die Produktion geht, können bei diesem Schritt Tests und weitere Anpassungen vorgenommen werden. Die Prototypen veranschaulichen die Funktionsweise Ihrer PCB-Leiterplatte, und ob diese für den von Ihnen gewünschten Gebrauch funktionsfähig ist. Auch für das Produkt-Design Ihrer Entwicklung kann dieser Schritt wichtig sein und bedarf der Zusammenarbeit mit Ihnen und Ihren Fachbereichen für die Qualitäts- und Anforderungsgewährleistung.

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

Durch Zusammenarbeit mit zertifizierten Herstellern in Deutschland und Europa haben wir Zugriff auf Lieferanten aus dem asiatischen Raum. Kontinuität in der Lieferqualität mit festen Vertragspartnern sichert eine gleichbleibend hohe Qualität und Verfügbarkeit der Leiterplatten. Zu besten Preisen liefern wir standardmäßig Muster in 5 AT und Serien innerhalb von 15 AT – Schnellservice natürlich auch innerhalb kürzerer Fristen. Unsere EMS-Leistungen: Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die Bereitstellung des Quellcodes. Eine unserer Spezialitäten sind hochkomplexe Multilayer. Wir liefern Leiterplatten: • Musterleiterlatten • beliebige Losgrößen • alle gängigen Materialien • Multilayer • Flex- und Starflexleiterplatten

GED ist ein Partner namhafter Elektronikunternehmen und bietet einen umfassenden Service in Premium-Qualität im Bereich des Leiterplattendesigns. Besonders spezialisiert ist GED auf die Leiterplattenentflechtung mit ihren komplexen Anforderungen. Unsere erfahrenen Designer sind Techniker und Ingenieure, die nach IPC und FED als CID (Certified Interconnect Designer) qualifiziert sind. Mit über 100 Mannjahren Erfahrung in der Leiterplattenentflechtung und -design sowie Tausenden von Designs aus über 30 Jahren GED haben wir das Know-how, jedes Projekt in enger Zusammenarbeit mit Entwicklern und Fertigungsstellen zu einem optimalen Ergebnis zu führen. Profitieren Sie von unserem Design-Service.

Sie überlassen uns Leiterplattenentflechtung , Design-Beschreibung, Pflichtenheft, Konturdaten, Schaltplan-Skizzen, Stücklisten mit Datenblättern, CAE-Daten Wir liefern Ihnen CAD - Stromlaufpläne, Kontroll-Unterlagen, Layout-Design Daten auf Altium, Pulsonix, Mentor-Integra, Gerberdaten, Bohrdaten, Fertigungsdaten, Dokumentation

Hochfrequenz (HF) Leiterplatten oder auch High Frequency PCB (HF PCB) finden überall dort Anwendung, wo schnelle Signalflüsse und damit hohe Übertragungsfrequenzen gefordert werden. Steigende Frequenzen bringen jedoch eine Reihe ungewollter, limitierender Eigenschaften – wie induktive und kapazitive Effekte, Reflexionen und Laufzeitverzögerungen der Signale – mit sich. Um die Integrität der HF-Signalflüsse bei möglichst hoher Grenzfrequenz gewährleisten zu können, müssen die zulässigen Parameter präzise ermittelt und umgesetzt werden. Langjähriges Know-how und hohe Prozesssicherheit in der Fertigung machen eine akribische Einhaltung dabei beherrschbar – wir bei Becker & Müller sind hierbei Ihr kompetenter Hersteller und Entwicklungspartner.

Die Pulsonix PCB Design Umgebung wurde sorgfältig entworfen, um maximale Produktivität von minimaler Entwicklungszeit zu gewährleisten. Eine große Bandbreite an Funktionen unterstützt bei Regelerstellung, Bauteilplatzierung, Routing bis zur Erzeugung der Produktionsdaten und Dokumentation. Pulsonix bietet mächtige regelbasierte Funktionen zur interaktiven Erstellung von High-Speed Designs. Durch die schon im Schaltbild definierbaren und automatisch an das PCB weitergegebenen Vorgaben kann der Ingenieur das Design kontrollieren.

Seit über 25 Jahren sind wir als EMS-Dienstleister tätig. Unsere Kunden, die aus verschiedenen Branchen der Industrie kommen, schätzen unsere persönliche Kundenbetreuung ebenso wie die fachlich kompetente Unterstützung bei der Entwicklung verschiedener Baugruppen bis zur Serienreife. Materialbeschaffung Die ständig wechselnde Situation der Verfügbarkeiten auf dem Beschaffungsmarkt erfordert ein hohes Maß an Engagement. Wir kaufen auf Wunsch für Ihre Projekte bedarfsbezogen ein oder disponieren für einen Rahmen mit längerer Laufzeit. Mit einem entsprechenden Forecast haben wir die Möglichkeit, gute Preise zu realisieren und die Verfügbarkeit der benötigten Bauteile ist gesichert. Bestückung Wir bestücken für Sie bedrahtete Bauteile, SMD-Komponenten und jede Form der Mischbestückung. Unsere gängigen Losgrößen liegen bei 50 bis 500 Stück. Wir arbeiten in der SMD-Fertigung mit zwei vernetzten Bestückungsautomaten (Mycronic My200 und Mydata TP9U). Lötung Wir löten im PTH-Bereich mit einer ERSA ETS300-Wellenlötanlage (Pb-free). Für Sonderbaugruppen steht noch eine ERSA EST330C-Doppelwellen-Lötanlage für bleihaltige Lötung zur Verfügung. In der SMD-Fertigung arbeiten wir mit einer ERSA HOTFLOW3-Reflow-Lötanlage. Sichtkontrolle Jede Baugruppe wird einer Sichtkontrolle unterzogen. Unsere erfahrenen Mitarbeiter arbeiten an Sichtgeräten mit variabler Vergrößerung. In der SMD-Fertigung haben wir zusätzlich ein AOI (Automatische Optische Inspektion, Marantz) im Einsatz für die Bauteile- und Lötstellen-Inspektion. Gerätemontage Gerne übernehmen wir für Sie die Gerätemontage. Wir programmieren Ihre Software, verdrahten Baugruppen im Gehäuse oder führen einen Funktionstest nach Ihren Vorgaben durch. Sprechen Sie uns an Ein Anruf genügt – wir beraten Sie gerne unter der Nummer‍

Das Design von Leiterplatten wird von vielen Faktoren bestimmt. Neben mechanischer Größe, geplanten Bauteilen und mechanischer Stabilität zählen auch immer mehr die Beachtung von HF-Signalen und Datenleitungen im GHz-Bereich zu den Aufgaben, welchen sich die Designer stellen müssen. Auch die Kombination von digitalen und analogen Signalen auf einem Board ist für uns kein Neuland. Um Ihre Wünsche und Vorgaben optimal umsetzen zu können, setzen wir die Software Altium Designer im jeweils aktuellen Release ein. Mit diesem Tool lassen sich nicht nur Multilayer bis zu 32 Lagen entwickeln, auch die mechanische Vorgaben können durch eine umfangreiche 3D-Funktionalität jederzeit überprüft werden. Den Startpunkt unserer Dienstleitung bestimmen Sie. Wir nehmen Ihre Vorgaben als Altium-Sheet entgegen, können aber auch Ihre Handskizze in elektronische Daten umsetzen und diese als Grundlage für die weitere Gestaltung des PCB-Designs verwenden. Auch die mechanischen Vorgaben können wir elektronisch oder manuell einfügen, ganz nach Ihren Wünschen. • Layouts mit Altium Disigner • High Speed Design (DDR3, USB3, PCIe, usw.) • 3D Zusammenbau meherer Baugruppen • Integration Mechanik-Komponenten (Gehäuse, Kühlkörper, ..) in 3D • Leiterplattenbeschaffung passgenau auf Menge und Ausführung egal ob mit Plugging, microVia, Flex oder Alu-Kern • Wählen Sie zwischen FR4, Keramik oder weiteren Basismaterialien Als Grundlage der Leiterplatte nutzen wir unsere umfangreiche Bauteil-Bibliothek oder greifen auf eine von Ihnen bereit gestellte Bibliothek zurück. Zahlreiche Leiterplatten wurden von unseren erfahrenen Layoutern bereits gestaltet. Ob ein- oder zweiseitig bis hin zum Multilayer oder Flex-Leiterplatten, Ihre Idee ist bei uns in guten Händen. Eine frühe Kommunikation mit verschiedenen Leiterplatten-Herstellern sichert auch die Realisierbarkeit der Schaltung, um keine Überraschungen bei der Fertigung zu erleben. Sprechen Sie mit uns - wir werden eine Lösung für Sie finden.

8 Lagen Multilayer werden aufgrund ihrer Kompaktheit bevorzugt mit SMD Bauteilen bestückt. Eingesetzt werden diese komplexen PCB in Geräten der Telekommunikation. Dazu zählen beispielsweise Navigationsgeräte und Kommunikationsgeräte der Luft- und Raumfahrttechnologie. Für Entwickler bieten 8 Lagen Multilayer Platinen genügend Spielraum, um komplexe Schaltungen auf engstem Raum zu entwerfen und zu realisieren. Besonders in der Luftfahrt spielt die Telekommunikation eine wichtige und sicherheitsrelevante Rolle. Die Geräte müssen klein und zugleich sehr leistungsfähig und vor allem zuverlässig sein. Unter Kommunikation wird auch der Datenaustausch zwischen den einzelnen Komponenten verstanden. Gerade wegen der geringen Baugröße der 8 Lagen Multilayer Leiterplatten können Endgeräte klein und leicht produziert werden.

Mit unserer langjährigen Erfahrung und regelmäßigen Weiterbildungen wählen wir zielsicher die optimalen Bauteile aus und entwickeln eine kosteneffiziente Hardwareplattform.

Seit 1991 realisierten wir unzählige Leiterplattendesigns in allen technischen Varianten wie z.B.: -Starr-, Starrflex- oder Flex-Leiterplatten -Standard-Multilayer -Komplexe HDI-Technologien -> Signalintegrität -Low Power Schaltungen -Hochstromdesigns -> Einpresstechnik / Wärmemanagement

Impedanzkontrolliertes Design für schnelle Signale Entflechtung hochpoliger BGAs Multilayer bis 30 Lagen

und Qualität sind dabei für uns selbstverständlich. Unsere Produkte finden Anwendung in verschiedenen Branchen wie der Automobilindustrie, Telekommunikation, Medizintechnik und Luftfahrt. Darüber hinaus bieten wir auch die Entwicklung individueller Softwarelösungen an. Wir legen großen Wert auf eine enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden, um ihre spezifischen Anforderungen bestmöglich umzusetzen. Unser Team besteht aus hochqualifizierten Ingenieuren und Technikern, die über langjährige Erfahrung in der Elektronikentwicklung verfügen. Kontaktieren Sie uns gerne für weitere Informationen oder ein unverbindliches Beratungsgespräch.

Sie brauchen Hilfe beim Entwurf vor der Fertigung? Sie möchten eine vorab Kontrolle Ihrer fertigen Schaltung? Zusammen mit unseren Partnern beraten wir Sie bei Fragen zu Ihrem Leiterplattenentwurf, bei der Nutzenerstellung und zur Produktion.

Leiterplattentechnik für die Zukunft Standard Technologien • Einseitige Leiterplatten bis 50 Lagen • Dicke bis 6,0 mm, im Verbund bis 10 mm • Hochfrequenzanwendungen • Impedanzprüfung • Halogenfreie Leiterplatten • Alle Lötstoplackfarben möglich • Alle gängigen Sonderdrucke und Endoberflächen • RoHS-Konformität, UL-Listing • Sondertechnologien, z.B. Sonderlagenaufbauten, Cavities, Copper Inlays, etc. Advanced Technology Einpresstechnik, Dickkupfer & Backplanes Insulated Metallic Substrates (IMS) Flexible und starrflexible Leiterplatten High Density Interconnection (HDI) Eildienst Bereits im Jahre 1985 wurde im Hause MOS der Eildienst ins Leben gerufen. Eildienstfertigungen für Prototypen, aber auch Notfallproduktionen größerer Mengen direkt ans Band gehören längst zum Tagesgeschäft - selbstverständlich in Serienqualität. Unsere zahlreichen Referenzen bspw. aus der Automobilindustrie bestätigen eine absolut zuverlässige und hochprofessionelle Abwicklung, gestützt von unserem äußerst flexiblen Team aus rund sechzig, meist langjährigen Mitarbeitern. „Der Eildienst fängt beim Angebot an!“ • Produktion ab einem Arbeitstag • bei HDI und Starrflex Lieferzeit nach Absprache • Produktion in Serienqualität • gleiche Prozesse und Maschinen • gleiche Datenbearbeitung und Archivierung • Übertragbarkeit auf Serie • Keine Einschränkung bei LP-Ausführung • Unsere große Stärke: Notfallproduktion auch für größere Serien • Flexibilität ist für uns selbstverständlich - für wichtige Aufträge auch am Wochenende... Qualität Der hohe Qualitätsstandard unserer Produkte ist ein fester Bestandteil unserer Unternehmensphilosophie. In unseren hochmodern ausgestatteten Fertigungshallen stellen wir für Sie Leiterplatten mit einem Höchstmaß an Qualität und Wirtschaftlichkeit her. Bereits seit Beginn der Unternehmensgründung war und ist unser Ziel, die Fertigung auf technologisch höchstem Stand zu halten. Ständige Neuinvestitionen und Produktverbesserungen sind ein wesentlicher Teil unseres Erfolges - auch hier gilt unser Leitsatz: Leiterplattentechnik für die Zukunft. Alleinstellungsmerkmale Bereits im Jahre 1985 wurde im Hause MOS der Eildienst ins Leben gerufen. Eildienstfertigungen für Prototypen, aber auch Notfallproduktionen größerer Mengen direkt ans Band gehören längst zum Tagesgeschäft - selbstverständlich in Serienqualität. Unsere zahlreichen Referenzen bspw. aus der Automobilindustrie bestätigen eine absolut zuverlässige und hochprofessionelle Abwicklung, gestützt von unserem äußerst flexiblen Team aus rund sechzig, meist langjährigen Mitarbeitern. Aufgrund unserer Erfahrung und Kompetenz als Leiterplattenspezialist sind wir dazu in der Lage, auch komplexe Produkte problemlos bei unseren Vertragspartnern in Fernost zu fertigen. Die Kenntnis der Fertigungsanlagen und Prozesse ermöglicht uns bei kritischen Produkten bereits in der Musterphase gemeinsam mit unseren Partnern Lösungsvorschläge für eine kostenoptimierte Serienfertigung zu erarbeiten.

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00

Zur zügigen Abwicklung Ihres Auftrags benötigen wir eindeutige Unterlagen. Auf kritische Stellen im Design muss in den Unterlagen besonders hingewiesen werden. Bei wichtigen Abschnitten während des Design Prozesses informieren wir Sie mit aussagekräftige Unterlagen zum Stand des Design's. Nach Abschluss der Layoutarbeiten erhalten Sie einen kompletten Satz Unterlagen mit Fertigungsdateien für die Leiterplattenherstellung und Dokumentationsdateien für Schaltplan, Bestückungsplan, Stückliste, Lötpastendaten, usw. Gerne liefern wir Ihnen die Musterplatinen. Für Serienleiterplatten und die Bestückung machen wir Ihnen gerne ein Angebot.

Top ausgebildete Mitarbeiter erledigen Ihren Auftrag professionell: Dipl. Elektroniker, CID+ (Certified Interconnect Designer) CAD Layouter FED-Designer Unsere Dienstleistungen: EMV-gerechtes Leiterplattendesign Erstellung von Schemas und PCB auf Altium Designer Langjährige Erfahrung im PCB-Design Beratung bei Entwicklung (Mechanik) Layout ab Schema oder Netzliste Fundiertes Wissen in Sache EMV Termingerechte Ausführungen Diverse Ausgabeformate Lieferung von Leiterplatten THT- und SMD-Bestückung von Prototypen im Haus. Von der Konstruktion bis zur Herstellung von bestückten Prints aus eigener Produktion und einer Hand! Leiterplatten Fachgebiete Leiterplatten Layout Leiterplattenherstellung Fertigungsgrössen

Die langjährige Erfahrung der IKODA Leiterplatten-Designer und die enge Zusammenarbeit mit der eigenen Fertigung sind Garant für die EMV – und fabrikationsgerechten Layouts. Durch die sehr gute Beherrschung der CAD- Software EAGLE , in der jeweils neusten Version, können Ihre Wünsche schnell und kostengünstig realisiert werden. Das Layout muss dabei wirtschaftlich und physikalisch durchdacht sein, denn vom Leiterplatten- Design hängt die Qualität, die Zuverlässigkeit und der Preis einer Platine ab. Wir begleiten Sie von Anfang an! Auf Basis Ihrer Schaltbilder oder durch Erstellung der Schaltbilder durch unsere Entwickler erstellen wir in enger Zusammenarbeit mit Ihnen ein optimales Layout, welches auf Wunsch binnen kürzester Zeit als Prototyp gefertigt wird. Natürlich kümmern wir uns auch um die Fertigung der Leiterplatte und die Beschaffung der Bauteile. Sie erhalten auf Wunsch den fertig bestückten Prototypen und können sofort mit der Inbetriebnahme anfangen. Wir entwickeln Leiterplatten für alle Anwendungen, egal ob ein oder mehrlagig, SMD oder bedrahtete Bauelemente. Ikoda GmbH Ihr Dienstleister und Partner für Leiterplattenbestückung, Materialbeschaffung, Muster und Gerätebau, HF- Entwicklung, Design und Funktechnik. Leistungen Leiterplattenbestückung Materialmanagement Muster- und Gerätebau HF-Entwicklung CAD Layout Funktechnik

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Die Ihlemann GmbH ist ein EMS Dienstleister, der zeigt, dass eine High-End Leiterplattenbestückung in hoher Qualität und zu einem attraktiven Preis in Deutschland möglich ist und sogar Vorteile gegenüber einer Verlagerung in Billiglohnländer hat. Erfahren Sie mehr zu den Themen: - Auftragsfertigung - Baugruppenfertigung - Leiterplattenbestückung - SMD-Bestückung - BGA-Bestückung - flexible Leiterplatten - Selektivlöten - THT-Fertigung - Schutzlackierung - Gerätemontage Mehr zu Elektronikfertigung: Der Service macht den Unterschied. Vor allem mittelständische OEMs mit hohen Ansprüchen an Qualität und Flexibilität erwarten beim Elektronikfertigung Outsourcing individuelle Services mit immer kürzeren Reaktionszeiten. Eine Differenzierung der EMS Dienstleister ergibt sich in besonderer Weise aus der Dienstleistungspalette rund um die Fertigung.

1 und 2 Lagen, 4 Lagen Multilayer starr/rigid FR4, z.B. HochTG 170 Keramik, Rogers, Teflon, Aluminium aus unserer deutschen Produktion (weitere Sondermaterialien auf Anfrage) Multilayer 4-8 Lagen, sowie mittlere und Großserien über unser Netzwerk

einfach & effizient - hoch präzise & hybrid An die Grenze der Physik... Verdopplung der Bestück-Kapazitäten, Potenzierung der Genauigkeit und Steigerung der Produktionsperformance sind klare Gründe bevorzugter Partner für unsere Kunden zu sein und gemeinsam zu wachsen. Neue Anforderungen am Elektronikmarkt sind die Antriebsfedern für die Weiterentwicklung in Bezug auf Miniaturisierung, Geschwindigkeit und prozessfähiger Genauigkeiten. Dies erfordert einerseits die Wahl der richtigen Partner, die uns auf dem Weg mit viel Engagement und intelligenten Lösungen begleiten und andererseits hochmotivierte Mitarbeiter, die mit innovativer Problemlösungskompetenz die Kundenanforderungen verstehen und effektiv umsetzen. Das Spektrum reicht von erprobter Lohnbestückung mit geringer Komplexität bis hin zu aufwändigen High-Tech-Anwendungen für Zukunftsmärkte.

EFT zählt zu den ersten Unternehmen, die in der Lage waren, Leiterplattenentflechtungen anzubieten. Daher besitzen wir das nötige Know-how, um Entflechtungen vorzunehmen, die sowohl funktions- und störsicher als auch produktionstechnisch umsetzbar sind. Hierbei bilden unsere Layout-Entwickler die zentrale Schnittstelle. So addieren sich die Kompetenzen unserer Entwicklungsabteilung und die praktische Erfahrung der EFT Elektronikfertigung zu einem für unsere Kunden entscheidenden Wettbewerbsvorteil: hochwertige Produkte, die funktional UND wirtschaftlich überzeugen. EFT ist in erster Linie auf den Gebieten Analog- und Digitaltechnik / mehrlagige LP-Layouts (Multilayer) sowie Schaltungen mit hoher Packungsdichte tätig – selbstverständlich jeweils unter exakter Einhaltung der kundenspezifischen Vorgaben und der einschlägigen Vorschriften, Normen und Richtlinien. Unser Leistungsspektrum im Überblick Einlagige LP-Layouts Für einfache Anwendungen mit wenigen Bauteilen Eher niedrige Anforderungen in Bezug auf die Stabilität Günstiger Einkaufspreis (EP) Zweilagige LP-Layouts Standardanforderungen hinsichtlich Bestückungsdichte und Netzplan Geringe Anforderungen in Bezug auf die Leiterplattenfläche Hohe Stabilität des Systems "Leiterplatte/THT-Bauteile" Mehrlagige LP-Layouts/Multilayer Hohe Anforderungen hinsichtlich Bestückungsdichte Komplexer Netzplan Geringe Abmessungen der Leiterplatte Beidseitige Bestückung in SMD

Die Produktpalette umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten, Multilayer bis zu 24 Lagen sowie starre und flexible Leiterplatten. Auf Wunsch unserer Kunden verwenden wir spezielle Materialien für die Produktion, wie Alu- und Cu-Kern, Teflon, Hochfrequenz-Rogers, usw. Leiterplatten Typen einseitige und doppelseitige Leiterplatten Multilayer Flex Teflon Hochfrequenz Metallkern Alukern … Anzahl der Layer bis zu 24 Lagen Basismaterialien FR4, FR4 halogenfrei, CEM1, CEM3, P96 Hochfrequenz-Leiterplatten Hoch-Tg Materialien PTFE, Rogers, Arlon, Nelco, Polyimide Max. Leiterplattengröße 610 x 535 mm (535 x 810 mm) Leiterplattenstärke 0,20 mm – 5,0 mm 50 µm Polyimid (Flex) Innenlagenstärke 0,10 mm – 3,20 mm Min. Leiterbahnbreite und min. Leiterbahnabstand 50 μm Kupferfolienstärke Außenlagen: 18 μm – 105 μm, 210 μm, 400 μm Innenlagen: 12 μm – 105 μm Bohr-Durchmesser 0,15 mm – 6,40 mm (Enddurchmesser 0,10 mm – 6,35 mm) lasergebohrte Sacklöcher möglich Press-fit with back drilling Ansenken Metallization Aspect Ratio 10 : 1 Blind VIAS Aspect Ratio 1 : 1 Lötstopplack grün – seidenmatt oder glänzend schwarz – matt oder glänzend weiß, blau, rot, gelb Bestückungsdruck weiß, grün, gelb, schwarz, rot, blau Abziehbare Lötstoppmaske Peters blau Vias / Füller Plugging Type IIIa Via plugging einseitig Plugging Type VII Filled & Capped Vias Carbon Druck Endoberfläche HAL bleifrei HAL PbSn chemisch NiAu ( ENIG) chemisch Ag chemisch Sn Hartgold Toleranzen

ICOM realisiert kundenspezifische PCB-Layouts Die zunehmende Komplexität, immer höher werdende Signalgeschwindigkeiten, die Miniaturisierung und Komponentenvielfalt stellen heutzutage immer höhere Anforderungen an das Leiterplatten-Layout. Auf Grundlage Ihrer Unterlagen entwickeln wir die Produktionsdaten für die Leiterplatten. Profitieren Sie dabei von unserer langjährigen Erfahrung im Entwurf von Single- wie auch Multilayer-Leiterplatten. Was wir tun Erstellung der benötigten Bauelementebibliotheken Zeichnung der elektronischen Schaltungsteile inklusive VHDL-Komponenten Integration von FPGA- und CPLD-Bausteinen analoge bzw. digitale Simulation der elektronischen Schaltung Umsetzung der Mechanik-CAD Vorgaben Impedanzberechnung Entflechtung (Routing) der Multilayer Leiterplatte Ausführliche Dokumentation Bibliotheken (SCH, PCB-Footprints) EMV gerechtes Layout als Altium Designer PCB File Gerberdaten, Bohrdaten, Bestückungsdaten Bibliotheken Wir verwenden sorgfältig parametrierte und gepflegte Bibliotheken, die die Aktualität der Informationen zu den verwendeten elektronischen Komponenten gewährleisten. Damit ist gewährleistet, dass grundlegende Bauteildaten rückverfolgt und obsolete Bauteile jederzeit ausgetauscht werden können. Altium Designer Mit dem Schaltplan- und Leiterplatten-Entwicklungswerkzeug Altium Designer entwickeln wir die Schaltpläne und entflechten die Leiterplatten. Mit dem Werkzeug lassen sich alle Spezialfälle wie zum Beispiel Delay-Time-Controlled-Routing, Differential-Pair- und Impedance-Controlled-Routing, etwa für High-Speed-Designs, professionell umsetzen. Für jedes kundenspezifische Leiterplatten-Design erhalten Sie selbstverständlich das komplette Paket an Layout- und Fertigungsdaten zur beliebigen Weiterbearbeitung in Ihrem Hause.

Hardwareentwicklung nach dem Pfichtenheft des Kunden PCB - Layout Eine Flachbaugruppe ist nur so gut wie das Layout und die nachgeschaltete Fertigung. Schon bei der Bauteilplatzierung können gravierende Fehler unterlaufen und eine einwandfreie Funktion der Schaltung ist nicht mehr gewährleistet. Insbesondere muss auf die Signalfestigkeit und die EMV-Sicherheit geachtet werden. Bei unseren Mitarbeitern werden diese Aspekte vorrangig beachtet und es findet eine enge Absprache mit unseren Kunden statt. Je nach den Erfordernissen erstellen wir die Layouts in Feinstleitertechnik mit Leiterbahnbreiten bis minimal 50µm. Der Standard umfasst den gesamten Service der HDI- Technologie (High-Density-Interconnect) • Entflechtung auf Pads von Mentor Graphics und Altium Designer (NEU ab Juli 2013) • Blind an Buried Vias • Impedance / Delay matching • Repro, Scan-Service • SMD-Technik incl. BGAs (>1000 Pins realisiert) • MCM Technik/Multi-Chip-Modul • 30 Lagen ML realisiert • Feinstleiter min 50µm • Datenausgabe: Gerber, Excellon, DXF. IDF, PDF, ODB++ Signal Integrity & High Speed Board Design • Analog Simulation • Signal Integrity Analysis • High-Speed Design Rules Thermal Analysis • Wärmegradient • Detection & Korrektur von Hot-Spots • Verlustleistung • thermische Verteilung